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类别：贴片设备系列
型号：SEC-250DT
适用行业：邦定前晶片自动粘贴
特点：
1 Windows中英文操作系统，使编程更方便快捷。
2 精确的CCD影像视觉教导实现快速编程。
3 MARKER点自动对位教准（选项）。
4 进口高精度零部件整合，性能更稳定。
5 强大的多轴控制软件，支持8-11轴运动。
6 快速精密点胶和晶片往复取置（每小时约1500个）。
7 晶片位置自动对中补偿。
8 晶片取置偏转角自动补偿（选项）。
产品技术参数
PCB工作台 250×250mm
晶片盒工作台 200×200mm
解释度 0 005
重复精度 ±0 015
操作系统 Windows2000
传动方式 步进马达/滚珠丝杆
电源 AC220V 50-60Hz 2KW
机器尺寸 1150×980×1500mm
重量 约650Kg
工作环境 湿度：20-90％ 温度：10-40℃
深圳市世棒自动化设备有限公司面向全国（广东、上海、北京、天津、浙江、福建、江西、安徽、湖南、湖北、重庆、四川、广西、贵州等地）供应、批发、销售、专卖：
自动点胶/涂胶机器人系列、贴片设备系列：各种液体点涂、灌注，邦定前焊盘擦洁，晶片自动粘贴，邦定前晶片自动粘贴、自动擦板机系列：邦定前PCB板铜泊擦拭。
PCB分板机系列：电子行业各种多连片PCB板，纤维板，亚克力，塑胶、电木和镜片的切割钻孔。
滴胶器系列：点胶 |
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| Spec |
自动化设备 |
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议定 |
| Package
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按订单 |
| Valid Until |
2007/12/02 |
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| [联系方式]
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