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类别:贴片设备系列
型号:SEC-250DT
适用行业:邦定前晶片自动粘贴
特点:
1 Windows中英文操作系统,使编程更方便快捷。
2 精确的CCD影像视觉教导实现快速编程。
3 MARKER点自动对位教准(选项)。
4 进口高精度零部件整合,性能更稳定。
5 强大的多轴控制软件,支持8-11轴运动。
6 快速精密点胶和晶片往复取置(每小时约1500个)。
7 晶片位置自动对中补偿。
8 晶片取置偏转角自动补偿(选项)。
深圳市世棒自动化设备有限公司供应、批发、销售、专卖:
自动点胶/涂胶机器人系列、贴片设备系列:各种液体点涂、灌注,邦定前焊盘擦洁,晶片自动粘贴,邦定前晶片自动粘贴、自动擦板机系列:邦定前PCB板铜泊擦拭。
PCB分板机系列:电子行业各种多连片PCB板,纤维板,亚克力,塑胶、电木和镜片的切割钻孔。
滴胶器系列:点胶针筒、套头组件、精密针头、精密点胶阀、储料桶系统、自动元件封装机、自动元件计数机、半自动印刷机、自动上料机、自动下料机。 |
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Spec |
自动化设备 |
Quantity |
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Price |
议定 |
Package
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按订单 |
Valid Until |
2008/01/02 |
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[联系方式]
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